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華芯半導體科技有限公司坐落于泰州市姜堰高新區，占地面積90余畝，建筑面積50000平米。

公司擁有國際先進的外延金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)設備、芯片工藝設備和封裝設備等，主要從事尖端化合物半導體光電子芯片及其應用產品的研究、開發與生產。公司主要產品為高亮度LED、藍綠光半導體激光管、垂直腔面發射(VCSEL)光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半導體激光芯片等。

公司產品主要應用于激光顯示、激光照明、激光電視、光纖通訊、數據中心、云計算、超算等領域。

外延技術

華芯半導體科技有限公司掌握著世界領先的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體和GaN基寬禁帶半導體生產技術，特別是GaAs基的垂直腔面發射激光器（VCSEL）和GaN基藍光半導體激光器有著豐富的研發和生產經驗，從外延結構設計到外延片產出，全部自主設計研發和生產，生產外延片質量穩定可靠且擁有較大的產能，可定制化滿足客戶需求。設備方面華芯半導體擁有全新反應腔設計的金屬有機氣相沉積MOCVD，所生產出的薄膜具有極高的一致性和更理想的晶片內和晶片間重復性，以及業界最低的顆粒生成；全自動熒光光譜儀（PL）可以測試VCSEL白光反射譜，確認Dip位置（激射波長比dip長2-4nm），確保激射波長在預期范圍內；全自動電化學C-V測試系統（ECV）用于測試半導體材料及外延層材料濃度縱向分布。由于ECV測試具有破壞性，一般選擇抽樣測試。原子力顯微鏡（AFM）用于測試外延片表面形貌（10um*10um量級），作為判斷外延片質量的標準之一；晶格測量設備XRD…等設備。

華芯半導體具有外延結構自主設計的能力，主要產品為800nm-1000nm紅外波長半導體激光外延片，高功率GaN基藍光半導體激光外延片，可根據客戶需求定制化。

芯片制造技術

華芯半導體有著豐富的半導體激光器芯片工藝制程經驗和領先的半導體激光器芯片工藝技術；精確的電感耦合等離子體刻蝕技術（ICP），VCSEL獨有的濕法氧化均勻性控制技術和BCB平坦化技術，擁有完備的芯片工藝生產線，設備包括步進式曝光機、自動勻膠機、自動顯影機、自動清洗設備、自動剝金設備、PECVD、快速退火爐、金屬蒸鍍機、光學鍍膜機、自動點測機、自動分選機…等，擁有大批量芯片制造的能力，可提供穩定可靠的半導體激光產品。

華芯半導體擁有芯片自主設計的能力，可根據客戶需求定制各種類型的VCSEL和藍光相關產品，如不同的外寬尺寸，不同的電光性能等。

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